小米 15 文章進(jìn)入小米 15技術(shù)社區(qū)

小米 15 手機(jī)完整外觀公布：6.36 英寸直屏 / 1.38mm 四等邊 / 火山口鏡頭

10 月 24 日消息，小米手機(jī)官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)之后，沒過多久就揭曉了小米 15 手機(jī)的完整外觀設(shè)計(jì)，更稱該機(jī)“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下：據(jù)介紹，小米 15 手機(jī)搭載 6.36 英寸直屏，具備 1.38mm 超窄四等邊，外觀上采用了四曲包裹式中框設(shè)計(jì)，工藝為一體成型的航空鋁；其背部則采用了“火山口”鏡頭設(shè)計(jì)，工藝為一體化冷雕。同時(shí)，該機(jī)擁有近乎 50:50 的配重，號稱“堪稱完美的”小尺寸旗艦。今天早些時(shí)候，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化表示，自己就評價(jià)兩
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小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片

10月20日消息，據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國表示，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設(shè)計(jì)好的方案，交給晶圓制造廠，先生產(chǎn)少量樣品，檢測一下設(shè)計(jì)的芯片能不能用，根據(jù)測試結(jié)果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產(chǎn)。為了測試集成電路設(shè)計(jì)是否成功，必須進(jìn)行流片，這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時(shí)的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時(shí)間。在2017年，小米澎湃S1正式
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小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價(jià)，年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的

IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機(jī)漲價(jià)的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內(nèi)存經(jīng)過持續(xù)一年的漲價(jià)，已經(jīng)到了高點(diǎn)，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的，每一款好產(chǎn)品都值得被鼓勵(lì)?！盜T之家注意到，王騰在這條微博評論區(qū)表示：“堅(jiān)持價(jià)格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱：“Redmi 的旗艦新品詳細(xì)梳理了一遍，這一代產(chǎn)品定位和
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惠普、戴爾、蘋果筆記本市占率新低華為、小米等國產(chǎn)崛起

10月9日消息，在全球筆記本電腦市場，長期由惠普、戴爾、蘋果和微軟等國際巨頭主導(dǎo)。中國品牌中，聯(lián)想一枝獨(dú)秀，而其他本土品牌的市場份額相對較小。然而，中國作為“世界工廠”，承擔(dān)了全球約90%的筆記本電腦生產(chǎn)加工任務(wù)，積累了豐富的技術(shù)工藝經(jīng)驗(yàn)。近年來，在芯片、系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破后，本土品牌正積極布局，力圖搶占更高的市場份額。隨著國內(nèi)市場競爭的加劇，一些國際品牌對中國市場的發(fā)展持保留態(tài)度，不愿卷入價(jià)格戰(zhàn)，并大量裁撤中國團(tuán)隊(duì)。這一變化反而激發(fā)了本土品牌實(shí)現(xiàn)超越的決心。2023Q1-2024Q3E 中國筆記
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報(bào)道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC）。
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全球平板電腦市場反彈，出貨量同比增長22.1%

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 最新發(fā)布的《全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤報(bào)告》，2024年第二季度全球平板電腦市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，出貨量達(dá)到3440萬臺，同比增長22.1%。在這一增長趨勢中，國產(chǎn)品牌華為、小米和聯(lián)想均表現(xiàn)不俗，成功上榜?！?依靠新款11英寸和13英寸iPad Air以及iPad Pro的推出，蘋果在第二季度交付了1230萬臺iPad，同比增長18.2%，以35.8%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)跑。值得注意的是，iPad的出貨量在中國以外的其他地區(qū)均有所增長，中國則面臨華為和小米等本土廠商的激烈競
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中國汽車制造商小米和奇瑞汽車計(jì)劃在國內(nèi)新建工廠

意義：中國汽車制造商小米汽車和奇瑞汽車正在擴(kuò)大其在國內(nèi)主要制造基地的生產(chǎn)能力，以支持新車型的推出。展望：在全球汽車制造商因銷售放緩而紛紛削減在華汽車產(chǎn)量之際，中國汽車制造商正在積極擴(kuò)大其在華的產(chǎn)能。Source：Getty Images中國汽車制造商小米汽車和奇瑞汽車正在擴(kuò)大其在國內(nèi)主要制造基地的生產(chǎn)能力，以支持新車型的推出。小米通訊技術(shù)有限公司子公司小米景曦科技有限公司近期以約8.42億元人民幣（約合1.16億美元）的價(jià)格在北京亦莊新城購得土地。此次購地表明，小米將推進(jìn)其北京工廠的二期建設(shè)計(jì)劃。電動(dòng)汽車
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Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機(jī)物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍(lán)牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
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小米8.42億拿下北京亦莊新城一宗工業(yè)用地

7月26日消息，據(jù)北京市規(guī)自委官網(wǎng)披露，亦莊新城YZ00-0606街區(qū)0106地塊工業(yè)項(xiàng)目以約8.42億元成交，競得方為小米通訊科技旗下的小米景曦科技有限公司。掛牌文件顯示，該工業(yè)用地計(jì)劃用于建設(shè)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車整車與零部件制造項(xiàng)目，固定資產(chǎn)投資不低于26億元，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值不低于160億元。出讓文件顯示，該地塊為工業(yè)用地，土地面積為53.11萬平方米，建筑控制規(guī)模不超69.05萬平方米，出讓總年限為50年。地塊起始價(jià)約8.42億元，最終以該價(jià)格底價(jià)成交。據(jù)悉，該項(xiàng)目所在用地位于制造生產(chǎn)主導(dǎo)區(qū)，根據(jù)區(qū)域產(chǎn)業(yè)
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小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品。據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室歷時(shí)多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強(qiáng)調(diào)，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺，同時(shí)配備獨(dú)立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進(jìn)制程，搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Co
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中國大陸4納米手機(jī)芯片快來了？

中國大陸積極扶植國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，據(jù)報(bào)道兩家中國大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機(jī)芯片都流片成功，代表離陸產(chǎn)4納米芯片不遠(yuǎn)了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這2款芯片進(jìn)行規(guī)?；瘧?yīng)用后，有機(jī)會突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片壟斷的局面?？萍疾┲鳌付ń箶?shù)字」表示，紫光展銳4納米芯片已Tape Out（送交制造），這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能達(dá)到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露，小米自研芯片成果已
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一季度全球可穿戴腕帶設(shè)備蘋果、小米、華為分列前三

Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球可穿戴腕帶設(shè)備的出貨量達(dá)4120萬臺，與去年同期基本持平。廠商方面，2024年第一季度，蘋果持續(xù)兩位數(shù)的下滑，但依舊以18%的份額穩(wěn)坐第一；小米依托其腕帶類豐富的產(chǎn)品組合和海外的快速擴(kuò)張，同比增長38%，以15%的份額位列第二；華為憑借Watch GT4在國內(nèi)的強(qiáng)勢出貨，同比增長46%，以13%的市場份額位列第三。三星進(jìn)軍入門級設(shè)備，推出新品手環(huán)Galaxy Fit3，同比實(shí)現(xiàn)4%增長，以7%的份額位列第四；Noise受印度市場整體市場表現(xiàn)不佳的影響，一
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小米南京科技園正式開園

5月19日，小米集團(tuán)華東總部所在地——小米南京科技園在南京建鄴正式開園。據(jù)了解，小米集團(tuán)華東總部作為小米集團(tuán)軟件研發(fā)中心和人才基地，未來將聚焦手機(jī)和汽車軟件開發(fā)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)三年內(nèi)，小米集團(tuán)華東總部將達(dá)到5000人辦公規(guī)模，五年力爭突破10000人。
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英飛凌為小米新款SU7智能電動(dòng)汽車供應(yīng)一系列產(chǎn)品

Source:Getty Images/Natee Meepian英飛凌科技在5月6日發(fā)布的一篇新聞稿中表示，將為小米最近發(fā)布的SU7電動(dòng)汽車供應(yīng)碳化硅（SiC）功率模塊HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片產(chǎn)品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模塊支持更高的工作溫度。例如，基于該技術(shù)的牽引逆變器可以進(jìn)一步增加電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。英飛凌為小米SU7 Max車型提供兩顆HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模塊。此外，英飛凌還為小米電動(dòng)汽車供應(yīng)了一系
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vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機(jī)出貨量，小米、OPPO 排名二、三

5 月 13 日消息，根據(jù)Counterpoint 的最新報(bào)告，2024 年第一季度印尼智能手機(jī)出貨量同比增長 4%，中國品牌繼續(xù)大放異彩。附各品牌市場份額：vivo 手機(jī)占據(jù) 19.2% 市場份額，去年同期為 17.4%，同比增長 16%；小米手機(jī)占據(jù) 18.6% 市場份額，去年同期為 12.5%，同比增長 55%；OPPO 手機(jī)占據(jù) 17.0% 市場份額，去年同期為 23.0%，同比下滑 23%；三星手機(jī)占據(jù) 16.7% 市場份額，去年同期為 18.3%，同比下滑 5%；realme 手機(jī)占據(jù) 9.8
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